Reballing układów BGA

Na temat lutowania układów BGA powstało wiele spekulacji i mitów. Aby nasi klienci mieli pełną świadomość jak wygląda ten proces postanowiliśmy go w kilku punktach opisać.

• • laptopach, mają powierzchnię od 3 do 10 cm2 oraz od 300 do nawet 2000połączeń (kulek, które w procesie lutowania muszą się rozpuścić w tym samym czasie aby układ ba równomiernie osiadł i przylutował się) trzeba zapewnić odpowiedni proces lutowania.
  • Zapewnienie odpowiedniego procesu lutowania może zapewnić tylko automatyczne prowadzenie procesu lutowania za pomocą specjalistycznego sprzętu. Niestety większość serwisów go nie posiada i usiłując naprawić płytę główną powodują tylko większe uszkodzenia. Aby zapewnić prawidłowość procesu należy ustawić maszynę według charakterystyki lutowania podanej przez producenta układu BGA.
  • Posiadając odpowiedni sprzęt można w 99% bezpiecznie przeprowadzić wymianę układu BGA. W większości przypadków zachodzi konieczność wymiany układu BGA na nowy. Producenci układów BGA (Intel, ATI, NVidia) przeważnie nie dopuszczają możliwości reballingu, czyli odtwarzania kulek na wylutowanych układach. W niektórych przypadkach istnieje jednak możliwość ponownego wlutowania Chipa BGA, ale wiąże się to z kilkoma zasadami.
    
    • Układ należy wylutować w cyklu nie powodującym jego przegrzania. Przekroczenie temperatur granicznych układu prowadzi do jego uszkodzenia w krótkim czasie.
    • Reballing układu należy przeprowadzić również z zachowaniem charakterystyki lutowania układu.
    • Kulki do reballingu powinny mieć zbliżony skład do tych jakie używa producent.
    • Sita do nakładania kulek powinny być wykonane z materiału, który nie wprowadza zanieczyszczeń do kulek.
    • Układ po nałożeniu kulek powinien zostać oczyszczony w specjalnym płynie aby usunąć wszystkie zanieczyszczenia.

• Jak widać aby poprawnie przeprowadzić wymianę układu BGA nie wystarczy zwykły Hot-Air.
• Usługi jakie oferujemy naszym klientom w ramach lutowania układów BGA na płytach to:
  • Wymiana układów BGA
  • Lutowanie układów BGA na płytach dostarczonych przez klienta
    (serie testowe, małe produkcje)
  • Reballing układów BGA
  • Produkcja wysokiej jakości sit do układów BGA